该项目研发的具有完全自主知识产权的并行光通信核心芯片,是国家863计划项目“15-30Gb/s高速并行光接收模块研究”的标志性研究成果之一,已获国家发明专利。
创新内容:芯片采用先进的0.18μm CMOS工艺设计,由12路并行光接收前端放大器组成,单路传输速率为2.5Gb/s,12路总传输速率达到30Gb/s。
应用前景:该芯片的研制成功对推进我国并行光纤传输系统的研究和信息化建设具有重要意义。
该项目研发的具有完全自主知识产权的并行光通信核心芯片,是国家863计划项目“15-30Gb/s高速并行光接收模块研究”的标志性研究成果之一,已获国家发明专利。
创新内容:芯片采用先进的0.18μm CMOS工艺设计,由12路并行光接收前端放大器组成,单路传输速率为2.5Gb/s,12路总传输速率达到30Gb/s。
应用前景:该芯片的研制成功对推进我国并行光纤传输系统的研究和信息化建设具有重要意义。
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